而隨著人類技的進步，把硅還原單質逐漸爲了可能。現代技通常用石英石（二氧化硅），進行氧化還原反應得到硅單質。硅單質據結晶與否可以分爲結晶硅和非晶硅，而結晶硅據結晶況的不同，又可分爲單晶硅和多晶硅。

半導工業中用來生產理、存儲等超大規模集電路的基礎材料晶圓，其實就是高純度的單晶硅片。而除了半導工業之外，另一個用硅大戶就是伏產業。

伏產業商業化的發端，源於七十年代的石油危機引發的能源枯竭思考，於是可再生的太能迅速進了科學家的視線。但伏產業真正開始發式增長，還是源於德國政府從2004年開始對新能源的大規模補。

隨後歐洲其他國家開始跟進，從而造就了全球伏產業迅速崛起。但隨著2007年次貸危機席捲全球后，世界經濟陷低迷。歐洲各國隨即開始逐步削減相關補，曾一度爲高新技投資領域寵兒的伏產業，也迅速變了昨日黃花。

而八十年代的伏產業還只是小荷才尖尖角，太能電池纔剛剛開始在計算等一些小型的電子產品上進行應用。但爲太能電池開發的非晶硅技已經逐步，其實如果單從硅的電轉換效率上來說，從高到低依次爲單晶硅、多晶硅和非晶硅。

用單晶硅來製造太能電池，轉化效率雖然最高，但製造本也最爲昂貴，遠沒有非晶硅那樣低廉。所以從七十年代開始，最先引來研發熱的是非晶硅技。

硅在半導工業中是用來作襯底，高純度的單晶硅先被拉制硅棒。然後切片製備晶圓。然後在通過cvd（化學氣相沉積）、刻、蝕刻等一系列複雜的工藝流程，在晶圓上製造大量的微小電路，從而形超大規模集電路。

而在tft晶中卻有所不同，它需要在在襯底的基板玻璃上先附上一層硅。然後再在這層硅上製造用來控制晶顯示的集電路。而製備晶圓的工藝，顯然無法用於晶面板上硅製造。相反半導工藝中用來形穩定固態薄的cvd設備，恰好可以解決在玻璃基板上覆蓋硅的難題。

但cvd設備除了在半導工業中不可或缺之外，其實也已經在伏領域用來製造非晶硅薄。而這一非晶硅薄技其實早在1979年，就被英國的鄧迪大學率先用來試製出了非晶硅tft。

有英國人幫忙指路之後。日本和歐洲的企業和科研機構開始迅速跟進，非晶硅tft驅晶顯示屏的開發果。但實驗室試製和工業化規模生產之間，畢竟還有不小的差距，搶先開始大規模投資的夏普公司就因此踩雷了。

太能電池對cvd設備的潔淨度要求一點也不敏，但tft晶對潔淨度的要求甚至比半導產業還要苛刻。所以簡單的把用於伏產業的cvd設備略加改進就用來生產tft晶面板，得到的產品良率簡直是慘不忍睹。真正可行的辦法是在半導cvd設備的基礎上，在結合非晶硅鍍技重新研發專門的cvd設備。

泛林公司想要吞併應用材料公司，首要目的自然是獲得對方在cvd設備領域的後積累。半導產業由於工藝，流程複雜，從前期晶圓製備一直到後期芯片封裝測試。整條生產線使用到的設備多大幾十甚至上百臺。

而這其中刻機、刻蝕設備和cvd設備這三種就佔了整個半導設備市場將近一半的銷售額。泛林公司之前把大部分的力都放在了賴以起家的刻蝕設備，以及整個半導設備工藝中的明珠刻機技上。

而在吞併gca公司之後，泛林公司在刻蝕設備以及刻機領域，都已經於世界頂尖水平。這次如果能把應用材料公司也拿下，那麼泛林公司在半導設備領域的佈局將更加深厚。

要知道應用材料公司的歷史遠比泛林公司更加久遠，它早在1967年就已經立，比1968年立的英特爾公司還要早一年。除了在cvd設備領域技卓越之外，應用材料公司在氣相外延爐、等離子注設備等領域同樣擁有很強的實力。要知道後世的應用材料公司能連續十五年，蟬聯全球第一大半導設備供應商，絕不是浪得虛名的！

林傑屏飛抵香港時。已經是第二天的上午。他並沒有從舊金山直飛香港，而是轉道日本，先在東京停留了一夜。夏普公司自然也不是傻蛋，他們發現自家的晶生產線與東方研究院旗下的佳創科技存在巨大的良品率差距時。自然會竭盡一切辦法尋找原因。

而生產設備上的差異肯定是夏普公司首先研究的重點。經過夏普公司的打探和分析，泛林公司爲佳創科技所提供的vcd設備，很可能是其中的關鍵。所以夏普方面自然火急火燎地，想要找泛林公司瞭解相關技況。

從佳創科技公司的角度來說，它自然是希自家工廠能夠一直保持技上的領先。但泛林公司是靠賣設備吃飯的，它不可能爲了佳創公司的利益。而犧牲自己的利益。所以既然有日本廠商找上門來，泛林公司自然是求之不得。

爲了表明己方的重視，林傑屏這次特意繞道日本，親自去與夏普公司的代表會面。當然，林傑屏只是表示一種願意合作的姿態而已，畢竟現在是對方有求於自己。

這種時候，泛林公司一點也無需著急，只要等著怎樣狠狠宰對方一刀就行了。

所以林傑屏也沒有在日本久留，他在東京與夏普公司的社長吃了一頓晚飯之後，第二天一早就飛來了香港。他現在首要的任務是說服李軒，支持他收購應用材料公司的行！